蔡司x-ray射线检测设备BOSELLO-WRE-thunder-X射线检测机的应用

1、可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹，是否存在异物。

2、可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。

3、可以用来检测和判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷。

4、可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。

5、用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。

6、对IC封装进行缺陷检验，例如是否出现了层剥离，有没有爆裂的现象存在，是否有空洞等。

7、在印刷行业的应用，主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。

8、在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。

9、集成电路中，主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。

我们发现蔡司x-ray射线检测设备的使用范围如此之广，但是在使用X射线检测机进行检测时，也要了解科学的检测步骤是什么。

1、首先要确认样品的类型，或者材料的检测位置以及检测要求。

2、将样品送至x-ray检测台。

3、检测完毕，对形成的图像进行分析。

4、标注问题部位及问题的类型