蔡司 Xradia 610 & 620 Versa

更快的亚微米级X射线无损成像技术

拓展您的探索极限

作为Xradia Versa系列中前沿的产品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射线显微镜在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。

基于高分辨率和衬度成像技术，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。

优势

扩大了微米级和纳米级CT解决方案的应用范围

无损亚微米级分辨率显微观察

在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描

高空间分辨率500nm，小体素40nm

可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像

原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征

可随着未来的创新发展进行升级和扩展

更高的分辨率和通量

传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

实现新的自由度

运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借*大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT Pro）揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

优异的4D/原位解决方案

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。

应用案例：

锂离子电池-典型任务和应用

工艺流程开发和供应链控制：检查完整样品从而进行有效的源控制，发现可能影响性能或寿命的工艺流程调整或成本节约方案

安全与质量检测：识别电触点上的碎片、颗粒、毛刺或聚合物分离器的损坏情况

寿命与老化效应：老化效应的纵向研究

电子设备与半导体封装-典型任务和应用

对先进半导体封装，包括2.5D/3D和扇出型封装进行工艺开发、良率改进和结构分析

分析印刷电路板，以实现逆向工程和硬件安全保障

在多尺度下对封装模组内部连接情况进行无损亚微米级成像，对缺陷位置进行快速的定位和表征以获取能够补充或替代物理切片的结果

可从任意想要的角度观察虚拟切片和平面图像，详细了解缺陷的位置和分布

增材制造-典型任务和应用

对增材制造(AM)粉末床中颗粒的形状、尺寸和体积分布进行详细分析，以确定适当的程序参数

高分辨率无损成像，用于AM零件的微结构分析

与标称CAD显示进行比较的三维成像

检测未熔颗粒、高阻抗杂质和孔隙

对其它方法无法达到的内部结构进行表面粗糙度分析

材料研究-典型任务和应用

表征三维结构

观察失效机制、退化现象和内部缺陷

在多尺度上检查特性

量化显微结构的演变

执行原位和 4D（随时间推移的研究）成像，用以开展加热、冷却、干燥、加湿、拉伸、压缩、液体注入、排出及其它模拟环境的影响

原材料-典型任务和应用

进行多尺度孔隙结构和流体流动分析

利用原位流动设备直接在孔隙尺度上测量流体流动

使用LabDCT Pro分析晶体结构

颗粒分析与全三维重建

改进矿物加工工艺，分析尾矿以更大限度提高采收率，进行热力学浸出研究，对铁矿石等采矿产品进行 QA/QC 分析以研究钢铁和其它金属中颗粒的取向

了解钢和其他材料中的晶粒取向

生命科学-典型任务和应用

自然环境中生物样品的三维成像

无需任何特殊的样品制备，对植物根系进行成像

无需任何样品制备和切片的情况下对动植物进行成像

对固体结构（如整个种子）进行的亚微米成像