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3D射线显微镜 蔡司Xradia 515 Versa
所属类别:X射线断层成像焦显微镜
蔡司X射线显微镜 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米级分辨率的成像壁垒。其高分辨率、高衬度以及灵活的工作距离下成像能力的组合,拓展了实验室无损成像能力。蔡司 Xradia 515 Versa 得益于两级放大的架构,可实现大工作距离下亚微米级分辨率成像(RaaD)。减少对单级几何放大的依赖性,在大工作距离下依然保持了亚微米级分辨率。

咨询热线:135-8498-1144

邮箱:paul-x@seas-china.com

产品特点

蔡司 Xradia 515 Versa

具有突破性的灵活3D亚微米成像系统

蔡司X射线显微镜 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米级分辨率的成像壁垒。

其高分辨率、高衬度以及灵活的工作距离下成像能力的组合,拓展了实验室无损成像能力。

蔡司 Xradia 515 Versa 得益于两级放大的架构,可实现大工作距离下亚微米级分辨率成像(RaaD)。

减少对单级几何放大的依赖性,在大工作距离下依然保持了亚微米级分辨率。


优势

即使在距射线源较大的工作距离(从毫米到厘米)下,也能实现多功能性。

先进的吸收衬度和创新的相位衬度,可实现对软材料或低原子序数材料3D成像

突破基于投影的微米CT的技术限制,在灵活的工作距离上实现优异的高分辨率

多种样品尺寸下解析亚微米级特征

4D / 原位解决方案拓展了实验室无损成像能力

随时间推移,在一定环境条件下研究材料变化

在保证图像质量条件下的高通量


蔡司 Xradia 515 Versa应用案例

材料研究--典型任务与应用

观察软复合材料中的裂缝或测量钢材中的孔隙率

在不同条件下的原位成像研究,例如拉伸、压缩、通气体、氧化、润湿和温度变化等

对真空条件和带电粒子束不适合观察的材料进行成像

观察二维表面成像手段(如光学显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜等)难以观察到的深埋内部的微观结构

大工作距离的高分辨率,使您在使用各种原位装置研究各种大小和形状的样品时实现原位成像

利用X射线无损的本质进行4D成像,观察各种不同条件对材料的影响


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聚合物电解质燃料电池:样品是非常软的多孔聚合物与聚氨酯骨干。实现了低原子序数材料的原位高衬度成像,观察样品结构随着温度和压力的变化。利用3D数据做后续流体流动模拟,可证明样品的渗透性。


生命科学--典型任务与应用

实现虚拟的组织学切片观察,对细胞和亚细胞特征进行可视化

通过观察高分辨率、高衬度的细胞和亚细胞结构,拓展您在发育生物学方面的视野

对完整的大样本进行成像,例如大脑组织或大骨头

对未染色和染色的组织实现高分辨率和高衬度成像

探究硬组织和软组织以及生物的微观结构

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原材料--典型任务与应用

表征岩心尺度上的非均质性,并对孔隙结构进行量化

流体流动测试,纹理分析,对不同特征尺寸进行分类

碳固存研究

改进矿物加工工艺流程:分析尾矿以尽量提高采收率,进行热力学浸出研究,对铁矿石等采矿产品进行 QA/QC 分析

精准的3D亚微米级成像,以帮助进行数字岩心模拟、原位多相流体流动研究和3D 矿物学分析

以高效率对大尺寸(4 英寸岩心直径)样品进行多尺度成像、表征和建模

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电子器件--典型任务与应用

对完整封装进行无损亚微米成像来进行缺陷定位和表征,从而优化工艺开发并进行失效分析

用三维方式测量内部特征或研究封装的可靠性

受益于高分辨率和无损的3D亚微米成像,可部分替代或者补充物理切片观察的方法

通过完整设备的高通量的宏观扫描,可在单一工具的工作流程中实现高效工作

无损的“定位-和-放大”系统,可实现快速从模组到封装、到互连的缺陷进行重新定位,并快速获得亚微米级成像表征结果,以补充或替代物理切片观察方法


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